一▩▩◕✘↟、裝置原理▩✘：
2000℃氣壓燒結爐是指首先在低壓狀態下進行燒結工藝✘•╃↟，然後在常壓下燒結材料達到疲勞狀態✘•╃↟，後是在高氣壓下燒結（結果是進一步的增加材料疲勞狀態並迅速的消除材料中的應力）✘•╃↟，在高溫高氣壓燒結工藝後✘•╃↟，材料的各方面機械效能(硬度✘•╃↟，強度✘•╃↟，韌性等)都優於普通的燒結工藝·₪╃·↟。
二▩▩◕✘↟、裝置用途▩✘：
本產品為週期作業式✘•╃↟，適用於在高氣壓保護氣氛條件下對陶瓷（如碳化矽▩▩◕✘↟、氧化鋯▩▩◕✘↟、氧化鋁▩▩◕✘↟、氮化矽等）及金屬材料（如硬質合金）等進行高溫高壓燒結處理✘•╃↟，有利於增加材料的燒結密度✘•╃↟，提高材料的機械效能·₪╃·↟。
三▩▩◕✘↟、裝置主要特點▩✘：
1▩▩◕✘↟、裝置按3類壓力容器標準要求設計及製造·₪╃·↟。
2▩▩◕✘↟、爐門鎖緊為螺栓或齒齧快卸法蘭✘•╃↟，操作方便安全可靠·₪╃·↟。
3▩▩◕✘↟、爐內保溫材料為碳沉積複合硬氈✘•╃↟，發熱元件為進口石墨·₪╃·↟。
4▩▩◕✘↟、測溫元件採用超高溫保護管✘•╃↟，配合鎢錸熱電偶✘•╃↟，熱偶絲使用壽命長達6個月·₪╃·↟。
5▩▩◕✘↟、控制系統為觸控式螢幕✘•╃↟，安全聯鎖保護及報警功能齊全·₪╃·↟。
6▩▩◕✘↟、高壓閥門及管路等均選用品牌或同等進口產品✘•╃↟，安全可靠·₪╃·↟。
四▩▩◕✘↟、技術引數▩✘：
1▩▩◕✘↟、型號▩✘：PHSgr-20/20/40-2000
2▩▩◕✘↟、設計溫度▩✘：2000℃
3▩▩◕✘↟、常用工作溫度▩✘：1900℃
4▩▩◕✘↟、工作區尺寸▩✘：200×200×400（寬×高×長）
5▩▩◕✘↟、冷態極限真空度▩✘：10 Pa（空爐並經淨化）
6▩▩◕✘↟、真空洩露率▩✘：≤3Pa/h
7▩▩◕✘↟、氣體壓力範圍▩✘：0~9.8MPa（可調）
8▩▩◕✘↟、使用壓力▩✘：0~9.8MPa（可調）
9▩▩◕✘↟、工作壓力▩✘：0~9.0MPa（可調）
10▩▩◕✘↟、安裝方式▩✘：臥式
