一₪·↟、裝置原理◕◕▩:
2000℃氣壓燒結爐是指首先在低壓狀態下進行燒結工藝•·◕↟▩,然後在常壓下燒結材料達到疲勞狀態•·◕↟▩,後是在高氣壓下燒結(結果是進一步的增加材料疲勞狀態並迅速的消除材料中的應力)•·◕↟▩,在高溫高氣壓燒結工藝後•·◕↟▩,材料的各方面機械效能(硬度•·◕↟▩,強度•·◕↟▩,韌性等)都優於普通的燒結工藝╃↟◕☁◕。
二₪·↟、裝置用途◕◕▩:
本產品為週期作業式•·◕↟▩,適用於在高氣壓保護氣氛條件下對陶瓷(如碳化矽₪·↟、氧化鋯₪·↟、氧化鋁₪·↟、氮化矽等)及金屬材料(如硬質合金)等進行高溫高壓燒結處理•·◕↟▩,有利於增加材料的燒結密度•·◕↟▩,提高材料的機械效能╃↟◕☁◕。

三₪·↟、裝置主要特點◕◕▩:
1₪·↟、裝置按3類壓力容器標準要求設計及製造╃↟◕☁◕。
2₪·↟、爐門鎖緊為螺栓或齒齧快卸法蘭•·◕↟▩,操作方便安全可靠╃↟◕☁◕。
3₪·↟、爐內保溫材料為碳沉積複合硬氈•·◕↟▩,發熱元件為進口石墨╃↟◕☁◕。
4₪·↟、測溫元件採用超高溫保護管•·◕↟▩,配合鎢錸熱電偶•·◕↟▩,熱偶絲使用壽命長達6個月╃↟◕☁◕。
5₪·↟、控制系統為觸控式螢幕•·◕↟▩,安全聯鎖保護及報警功能齊全╃↟◕☁◕。
6₪·↟、高壓閥門及管路等均選用品牌或同等進口產品•·◕↟▩,安全可靠╃↟◕☁◕。
四₪·↟、技術引數◕◕▩:
1₪·↟、型號◕◕▩:PHSgr-20/20/40-2000
2₪·↟、設計溫度◕◕▩:2000℃
3₪·↟、常用工作溫度◕◕▩:1900℃
4₪·↟、工作區尺寸◕◕▩:200×200×400(寬×高×長)
5₪·↟、冷態極限真空度◕◕▩:10 Pa(空爐並經淨化)
6₪·↟、真空洩露率◕◕▩:≤3Pa/h
7₪·↟、氣體壓力範圍◕◕▩:0~9.8MPa(可調)
8₪·↟、使用壓力◕◕▩:0~9.8MPa(可調)
9₪·↟、工作壓力◕◕▩:0~9.0MPa(可調)
10₪·↟、安裝方式◕◕▩:臥式