一₪·↟、裝置原理◕◕▩：
2000℃氣壓燒結爐是指首先在低壓狀態下進行燒結工藝•·◕↟▩，然後在常壓下燒結材料達到疲勞狀態•·◕↟▩，後是在高氣壓下燒結（結果是進一步的增加材料疲勞狀態並迅速的消除材料中的應力）•·◕↟▩，在高溫高氣壓燒結工藝後•·◕↟▩，材料的各方面機械效能(硬度•·◕↟▩，強度•·◕↟▩，韌性等)都優於普通的燒結工藝╃↟◕☁◕。
二₪·↟、裝置用途◕◕▩：
本產品為週期作業式•·◕↟▩，適用於在高氣壓保護氣氛條件下對陶瓷（如碳化矽₪·↟、氧化鋯₪·↟、氧化鋁₪·↟、氮化矽等）及金屬材料（如硬質合金）等進行高溫高壓燒結處理•·◕↟▩，有利於增加材料的燒結密度•·◕↟▩，提高材料的機械效能╃↟◕☁◕。
三₪·↟、裝置主要特點◕◕▩：
1₪·↟、裝置按3類壓力容器標準要求設計及製造╃↟◕☁◕。
2₪·↟、爐門鎖緊為螺栓或齒齧快卸法蘭•·◕↟▩，操作方便安全可靠╃↟◕☁◕。
3₪·↟、爐內保溫材料為碳沉積複合硬氈•·◕↟▩，發熱元件為進口石墨╃↟◕☁◕。
4₪·↟、測溫元件採用超高溫保護管•·◕↟▩，配合鎢錸熱電偶•·◕↟▩，熱偶絲使用壽命長達6個月╃↟◕☁◕。
5₪·↟、控制系統為觸控式螢幕•·◕↟▩，安全聯鎖保護及報警功能齊全╃↟◕☁◕。
6₪·↟、高壓閥門及管路等均選用品牌或同等進口產品•·◕↟▩，安全可靠╃↟◕☁◕。
四₪·↟、技術引數◕◕▩：
1₪·↟、型號◕◕▩：PHSgr-20/20/40-2000
2₪·↟、設計溫度◕◕▩：2000℃
3₪·↟、常用工作溫度◕◕▩：1900℃
4₪·↟、工作區尺寸◕◕▩：200×200×400（寬×高×長）
5₪·↟、冷態極限真空度◕◕▩：10 Pa（空爐並經淨化）
6₪·↟、真空洩露率◕◕▩：≤3Pa/h
7₪·↟、氣體壓力範圍◕◕▩：0~9.8MPa（可調）
8₪·↟、使用壓力◕◕▩：0~9.8MPa（可調）
9₪·↟、工作壓力◕◕▩：0~9.0MPa（可調）
10₪·↟、安裝方式◕◕▩：臥式
